電子與封裝雜志部級期刊

電子與封裝雜志簡介

《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和Ic設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業技術水平的提高和生產技術的發展，加強技術交流和信息溝通。本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。

電子與封裝雜志欄目設置

《電子與封裝》雜志政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產品、應用與市場。

電子與封裝雜志榮譽信息

• 中國優秀期刊遴選數據庫
• 中國期刊全文數據庫（CJFD）

電子與封裝雜志訂閱方式

地址：無錫市建筑西路777號，郵編：214035。

電子與封裝雜志社投稿須知

1.來稿要求論點明確、數據可靠、邏輯嚴密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關鍵詞、正文、參考文獻和第一作者及通訊作者（一般為導師）簡介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項目、何基金（編號）資助，沒有的不注明。

2.論文摘要盡量寫成報道性文摘，包括目的、方法、結果、結論4方面內容（100字左右），應具有獨立性與自含性，關鍵詞選擇貼近文義的規范性單詞或組合詞（3～5個）。

3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個版面2500字內。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計量單位最新標準。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標應區別明顯。

4.文中的圖、表應有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

5.參考文獻的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現的先后順序編號。所引文獻必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻。未公開發表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標明，參考文獻不少于3條。

6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個工作日內審稿，電子郵件回復作者。重點稿件將送同行專家審閱。如果10日內沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質錄用通知），則請與本部聯系確認。

7.來稿文責自負。所有作者應對稿件內容和署名無異議，稿件內容不得抄襲或重復發表。對來稿有權作技術性和文字性修改，雜志一個版面2500字，二個版面5000字左右。作者需要安排版面數，出刊日期，是否加急等情況，請在郵件投稿時作特別說明。

8.請作者自留備份稿，本部不退稿。

9.論文一經發表，贈送當期樣刊1-2冊，需快遞的聯系本部。

10.請在文稿后面注明稿件聯系人的姓名、工作單位、詳細聯系地址、電話（包括手機）、郵編等信息，以便聯系有關事宜。

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